产品详情
  • 产品名称:ACF

  • 产品型号:HITACHI日立ACF、LCD、LCM ACF、SONY索尼ACF
  • 产品厂商:其它品牌
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简单介绍:
ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分,上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜(Cover Film)撕去,将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上,再把另一层pet底膜(Base Film)也撕掉,在精准对位後将上方物件与下方板材压合,经加热及加压一段时间後使绝缘胶材固化,*後形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
详情介绍:


    
  ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程,如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接,其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB(Outer Lead Bonding)以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB(Inner Lead Bonding)制程,亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程,目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
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